原先預定 16 日出貨的 HTC One M9，在部分門市似乎將會跳票。

有網友在稍早於熱門討論區發表文章，在文章中提到，門市預購的 HTC One M9 將推遲至 20 日左右出貨。

在經銷商的簡訊中，我們可以見到消費者預購的 32GB 版金鑽銀與靚絲灰將從原先的 16 號推遲至 20 號，至於耀眼金則會再晚一些，但沒有明確提到時間。

（圖片來源：Mobile01）

此外，簡訊中提到，64GB 版本預計在 3 月底才會上市，這意味著在 12 日 HTC 記者會中提到的 64GB 將伴隨 32GB 一併上市的訊息也確定跳票。

除了蔡家國際的八德門市透過簡訊宣佈推遲出貨後，另一家經銷商歐肯得也告知我們，HTC One M9 將不會在 16 日到貨。

目前 HTC 並沒有針對延期出貨做出任何說明與回應。

隨著裝置漸小，元件發熱量日益提昇的狀況下，散熱成了最大問題。

熱量一直都是電子元件的隱形殺手，隨著製程進步，效能也日益提高，不過發熱量也隨之水漲船高。

日前 Qualcomm Snapdragon 810 處理器實際產品中，就發生過熱降頻、甚至關閉核心的狀況。主要原因不外乎是解熱能力不足。智慧型手機越來越薄，但處理器效能越來越強悍，狹小空間的熱導能力沒有開發平板那碩大的體積來得高，甚至少數非金屬機身產品，無法輕易將熱源導出，造就效能無法發揮或是如降頻、核心關閉等問題發生。

現階段來看，有效導至其餘位置上進行散熱，熱導管即是唯一選項，不過目前所使用的技術因內部受到擠壓的問題，在氣、液循環的過程中受到阻礙，效率上其實不比普通熱導管。

有鑑於此，Fujitsu 針對內部問題進行改良，採用金屬堆疊的設計將超薄型金屬片層層堆疊，再加上內部進行毛細孔處理。藉由這些孔洞進行熱循環的途境，由大量孔洞解決了以往熱導管內部溝槽或者燒結工藝無法控制壓扁後的性能一致問題，效率達到以往的 5 倍以上。

不過目前該技術仍然在實驗階段，Fujitsu 目前還未正式投入商業生產中，預計將在 2017 年推出適合大量生產的低成本設計。

Source

隨著時間緊逼，網路上也越來越多 AMD Radeon R9 390X 消息曝光。

AMD 遲遲不肯曝光的 Radeon R9 390X 目前終於有了比較可靠的消息指出將會搭載 HBM 記憶體，容量上也將會提升到 8GB，較之前的 4GB 說法要高上 1 倍。

從曝光的簡報檔中，指出 Radeon R9 390X 的一些基本規格，擁有 4096 個流處理器、支援 DirectX 12_Tier 3、H.265 與 H.264 編碼引擎。另外在核心設計上也針對 VR 與 4K 解析度進行最佳化，散熱的部份則是維持先前曝光的水冷設計，同時為了減低功率，也加強了之前已經推出過的 ZeroCore 功能。

Source