還記得之前曝光過的 GM200 諜照嗎？

該卡擁有 12GB 海量記憶體，當時我們所下的判斷該卡恐怕為 Quadro 等級產品。不過實際上該卡將會列入 GeForce GTX TITAN 家族，同時也是首款 GeForce 家用平台中採用 GM200 核心的產品，或許後續我們還會看到記憶體縮減成 6GB 的產品問世。

更完整的得獎名單，可以參考 GSMA 發佈的新聞稿。

Sandisk 將會推出 3 款不同級別型號，分別為 InfiniFlash IF100、IF500、IF700，分別：

1. 對應使用訂製系統的 OEM、大規模客戶；
2. 需要大容量的應用程式（>2PB）或需大量擴充儲存容量，甚至是企業網路服務等需求；
3. 高性能需求、傳統資料庫，如 Oracle、SQL Server、SAP 等，或者不需 SQL 的資料庫。

這 3 種產品分別對應至不同需求市場，除了 InfiniFlash IF100 是純硬體之外，其餘 2 者均搭載了 InfiniFlash OS 專屬系統，同時價格上也分為 2 類。IF100 的價格將每 GB 低於 1 美元，IF500、IF700 則會介於 1 至 2 美元，遠低於索價超過 20 美元的廠商。

儲存容量部分，InfiniFlash 提供 2 種選擇，分別為 256TB、512TB，兩者均使用了約 7% 的 OP 空間，確保性能、資料的穩定性。耐用度約為 75PB 的寫入量，以 90/10 讀寫，每日 6GB 的寫入量來計算，約有 4 年的壽命。另外因應 SAS 2.0 連接埠，在未來升級時，並無需停機即可升級為 12Gbps。

Sandisk 也展示了 InfiniFlash 系統中的其中一片儲存模組，單片高達 8TB 容量，共計在 3U 機架中放入 64 片組成 512TB 的陣列。從上面的 IC 元件可以發現採用的方案為 Marvell 的控制器與 Sandisk 自家 1Y nm 顆粒，另外上面也增加 Power Fail Protection 電源保護設計。

SanDisk InfiniFlash 規格：
尺寸：3U 機架
容量：256TB、512TB
實際可用容量：245TB、480TB
性能：> 780K IOPS，7GB/s 傳輸量
耗電量：250W（閒置）、750W（運作時）
連接埠：8 個 SAS 2.0（6Gbps）

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如此的設計可以讓使用 Lightning 接頭的 iPhone 以及 iPad 一併使用，不會再因尺寸問題，而需要重新購買新配件。

除了 Lightning 接頭的 Flir One 熱成像鏡頭外，現場還展出了 Android 裝置用的產品，不過現場並沒有提到這款產品何時會推出。

Lightning 接頭的 Flir One 最快會在 2015 下半年開始出貨，如果對這款產品有興趣的話，可以稍微留意官網資訊。

Kirin 925 處理器架構為 ARM Cortex-A15 ＋ ARM Cortex-A7，雖然不是 64 bit 處理器，但整合了 i3 感應器，是一款相當不錯的產品。

如果依據官方在會場的說法，下一代的 HiSilicon Kirin 930 將會採用 TSMC 16nm Finfet 製程，推出時間點會在 2015 下半年。若是依照這樣的時間進行推測，新一代的 Huawei Ascned Mate 8 在下半年登場時，將會採用 HiSilicon Kirin 930 處理器。

在 HiSilicon Kirin 930 這款 64 bit 處理器前，其實 HiSilion 在 2014 年 12 月發表的 Kirin 620 為該公司第一款 64 bit 產品。

目前 HiSilicon 大部分處理器仍舊停留在 28nm。

現場並沒有對是否會導入 ARM Cortex-A72 架構處理器作正面回應。

至於 Meizu MX4 的硬體規格可能是大家所熟悉的，只是在作業系統方面，它從過去的 Android 轉換至 Ubuntu OS。

一些常用的 App 都能在上面見到，好比說是 Facebook、Twitter、Dropbox、Evernote 以及 Amazon 等。在這裡面，部分為原生的 Ubuntu App，而另一部份則是基於 HTML5。

系統介面部份與我們常見的 Android、iOS 或是 Windows Phone 有很大的不同。