在 Trinidad 之後，AMD Radeon 似乎沒有任何下文。

就目前的情況來看，AMD 確定將所有的 Radeon 顯示卡延後至 Computex 2015 發表，其中包含我們早前提到的 Trinidad。

一月份時，我們曾提到 AMD 可能會在 3 月釋出 Trinidad，用以取代 Curacao，然而，現在這個情況應該無法實現。

現在消息均提到，AMD 可能選擇在 Computex 2015 發表全系列，也就是 Radeon 300 系列顯示卡。至於是否如此，想必很快就能知道。

目前 Radeon 300 系列將包含多個系列，其中 Trinidad 與 Fiji 可能是大家都知曉的。

Fiji 位在 AMD Radeon 單核心 GPU 中最高階，替代目前的 Hawaii 晶片的位置。至於 Hawaii，也就是目前的 Radeon R9 290 系列並不會因此消失，它將會更名為 Grenada（格瑞那達）繼續存在大家機殼內、Tonga 更名為 Antigua（安地卡島），而 Trinidad，也就是現在的 Curacao 位置之下，AMD 還有一個名為 Tobago（多巴哥）的產品。

根據一些耳語，AMD Radeon R9 390X（暫定），也就是 Fiji XT 表現會比 GeForce GTX 980 強 20%。如果實際表現真有如此誘人，對於消費者而言，似乎也是件不錯的事情。

Hawaii 這款 GPU 是 AMD 在 2013 年 9 月於美國 Hawaii 發表，中間還有一款 Tonga 推出，爾後就未見 AMD Radeon 有任何動作。

Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產品。

雖然無法知道網站是從哪裏取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試護具，但從數據來看，目前表現確實會比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。

測試圖表可以發現到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度，而即將在下半年亮相的 Qualcomm Snapdragon 815 最高溫度約在 37 度左右。這樣的數據顯示，Qualcomm Snapdragon 815 是要比 Qualcomm Snapdragon 810 的表現要好許多。

測試是使用了「Asphalt 8 Airborne」這款遊戲進行。

搭配處理器的機種僅提到為 5 吋 1920 x 1080 解析度以及 3GB 記憶體配置。

根據早前的消息，Qualcomm Snapdragon 815 依舊使用了 20nm 製程，為四核心 TS1i 搭配四核心 TS1 的 big.LITTLE 架構組成，至於 GPU 則是 Adreno 450，支援 LPDDR4 雙通道記憶體；Qualcomm Snapdragon 820 為 14nm 製程。

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