在消息來源中同時提到了 NAND Flash 供應廠商，其中 Toshiba 將供應 16、64 以及 128GB，而 Hynix 提供 16 以及 64GB，另外 SanDisk 也將提供 64GB TLC NAND Flash。

名單中沒有見到 32GB NAND Flash 供應商，是否取消 32GB，或是另有計畫，目前沒有更進一步的消息確認。

如果這次消息正確，那 iPhone 6 將會是 iPad mini 以及 iPad Air 之後，第三款推出 128GB 超大容量的行動裝置。

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這張開發版由日本的 Core Group 開發，並交由若松通商進行製造、販售，搭載 MCU 為同樣是 mbed 組織成員的 Renesas 瑞薩半導體，搭載型號為 RZ/A1 ，最大的特色就是內部使用核心為 Cortex A9。

規格部分，工作時脈為 400MHZ，內部整合了 10MB 記憶體，其他還提供了視訊輸入、音效、圖形輸出，與一般的 Cortex-M 相比，DMIMPS 性能大約有 4 倍，記憶體大小則是 40倍。

軟體的部分則與 Cortex M 有相當完整的相容，同央都是執行 CMSIS-RTOS RTX real-time OS，原先的 mbed 開發工具、資產可以不需大量修改即可移植。

這張開發版預計將於 2014 年末上市，能提供有興趣的開發者更強悍的控制性能進行開發。

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HUAWEI Ascend Mate 共有 MT7-CL00 及 MT7-TL00 雙版本，分別支援 GSM / TD-LTE / CDMA 與 GSM / TD-LTE / TD-SCDMA 行動網路。

雖然日前曾有消息指稱，該手機會有配備 2560 x 1440 解析度螢幕、3GB RAM 的高階版本，但在資料中，我們僅見到 1920 x 1080 解析度以及 2GB 記憶體的一般版本。

這兩款智慧型手機均搭載 6 吋螢幕，厚度僅 7.9mm，重量則為 185g，共有黑、白雙色，其中 MT7-TL00 另有金色版本可以選擇。

雖然鏡頭與指紋辨識感應器與 HTC One max 相當類似，但 HUAWEI Ascend Mate 7 螢幕佔比明顯較大，並採用虛擬觸控鍵，且未具備前置雙立體揚聲器設計。

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官方表示，目前已經累積數萬人申辦「全網公測 0 付費」體驗案，反應相當熱烈，目前並沒有因開台而停止體驗的計劃；若有相關消息，VR-Zone 會為大家持續關注。

台灣之星自 2014 年 8 月 13宣布開始 4G 試營運，並推出 4G + 3G「全網公測 0 付費」體驗案，消費者只要持雙證件前往台灣之星及威寶電信，就能申辦 4G + 3G「全網公測 0 付費」體驗案，在 31 天的活動期間內，可享 4G + 3G 不限速行動上網吃到飽，而網內通話及網外 + 市話亦有 10 分鐘優惠。

除了「全網公測 0 付費」體驗案外，台灣之星亦將於 2014 年 8 月 23 日與 8 月 30 日的週六與週日，分別在台北信義新光三越 A11 館和台中逢甲夜市舉辦的「全網公測環台體驗」活動，現場除了可以體驗台灣之星的行動網路外，還有豐富的遊戲，以及手機、行動電源、配件等好禮贈送，有興趣的網友可以前往參加。

SingTel 提供 0 至 688 新幣不等的資費方案，單機部份則有待官方宣布。

Samsung GALAXY S5 4G+ 與一般版本相同，採用 5.1 吋、1920 x 1080 解析度螢幕，搭配 2GB RAM / 16GB ROM，以及 1,600 / 200 萬畫素相機，電池容量 2,800mAh，並支援 IP67 防塵、防水功能。

不過，這款手機更進一步的採用 Qualcomm Snapdragon 805 四核心處理器，支援的 4G LTE 頻段為 Band 1、2、3、5、7、8、20，可帶來最快 300Mbps 的行動上網速度。