或許是因為發表時間越來越近，所以新一代 iPhone 的消息越來越多。

在 iPhone 6 將維持在 1GB 記憶體之後，現在又有新消息傳出，不過不是記憶體，而是儲存容量大小。

消息來源與 1GB 記憶體相同，為 @Geekbar創始人，這次提供的資訊顯示，iPhone 6 將推出 128GB 的版本。

在消息來源中同時提到了 NAND Flash 供應廠商，其中 Toshiba 將供應 16、64 以及 128GB，而 Hynix 提供 16 以及 64GB，另外 SanDisk 也將提供 64GB TLC NAND Flash。

名單中沒有見到 32GB NAND Flash 供應商，是否取消 32GB，或是另有計畫，目前沒有更進一步的消息確認。

如果這次消息正確，那 iPhone 6 將會是 iPad mini 以及 iPad Air 之後，第三款推出 128GB 超大容量的行動裝置。

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由 Renesas 所提供的 SoC，將一改 mbed Cortex-M 清一色的局面

由 NXP 等廠商正在推動的 mbed，是一個以 ARM Based MCU 作為嵌入式系統開發的標準，由於嵌入式系統與開發版的需求，大部分搭載的核心都是以 Cortex-M 這種超低耗電 SoC 為主。不過最近我們看到了一款 mbed 開發版，將會採用更強悍的 Cortex A9 核心。

這張開發版由日本的 Core Group 開發，並交由若松通商進行製造、販售，搭載 MCU 為同樣是 mbed 組織成員的 Renesas 瑞薩半導體，搭載型號為 RZ/A1 ，最大的特色就是內部使用核心為 Cortex A9。

規格部分，工作時脈為 400MHZ，內部整合了 10MB 記憶體，其他還提供了視訊輸入、音效、圖形輸出，與一般的 Cortex-M 相比，DMIMPS 性能大約有 4 倍，記憶體大小則是 40倍。

軟體的部分則與 Cortex M 有相當完整的相容，同央都是執行 CMSIS-RTOS RTX real-time OS，原先的 mbed 開發工具、資產可以不需大量修改即可移植。

這張開發版預計將於 2014 年末上市，能提供有興趣的開發者更強悍的控制性能進行開發。

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雙版本的 HUAWEI Ascend Mate 7 已經通過中國工業和信息化部電信設備中心（Tenaa）認證。

HUAWEI 即將在 IFA 展前活動中發表的旗艦新機 Ascend Mate 7，已經在中國工業和信息化部電信設備中心現身，讓我們得以在發表前一睹其廬山真面目。

HUAWEI Ascend Mate 共有 MT7-CL00 及 MT7-TL00 雙版本，分別支援 GSM / TD-LTE / CDMA 與 GSM / TD-LTE / TD-SCDMA 行動網路。

雖然日前曾有消息指稱，該手機會有配備 2560 x 1440 解析度螢幕、3GB RAM 的高階版本，但在資料中，我們僅見到 1920 x 1080 解析度以及 2GB 記憶體的一般版本。

這兩款智慧型手機均搭載 6 吋螢幕，厚度僅 7.9mm，重量則為 185g，共有黑、白雙色，其中 MT7-TL00 另有金色版本可以選擇。

雖然鏡頭與指紋辨識感應器與 HTC One max 相當類似，但 HUAWEI Ascend Mate 7 螢幕佔比明顯較大，並採用虛擬觸控鍵，且未具備前置雙立體揚聲器設計。

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台灣之星將於 25 日下午正式開台，「全網公測 0 付費」體驗案暫時沒有停止申辦的計劃。

稍早台灣之星釋出新聞稿，宣布將在 2014 年 8 月 25 日正式開台，成為台灣第四家正式營運的 4G LTE 電信業者。

官方表示，目前已經累積數萬人申辦「全網公測 0 付費」體驗案，反應相當熱烈，目前並沒有因開台而停止體驗的計劃；若有相關消息，VR-Zone 會為大家持續關注。

台灣之星自 2014 年 8 月 13宣布開始 4G 試營運，並推出 4G + 3G「全網公測 0 付費」體驗案，消費者只要持雙證件前往台灣之星及威寶電信，就能申辦 4G + 3G「全網公測 0 付費」體驗案，在 31 天的活動期間內，可享 4G + 3G 不限速行動上網吃到飽，而網內通話及網外 + 市話亦有 10 分鐘優惠。

除了「全網公測 0 付費」體驗案外，台灣之星亦將於 2014 年 8 月 23 日與 8 月 30 日的週六與週日，分別在台北信義新光三越 A11 館和台中逢甲夜市舉辦的「全網公測環台體驗」活動，現場除了可以體驗台灣之星的行動網路外，還有豐富的遊戲，以及手機、行動電源、配件等好禮贈送，有興趣的網友可以前往參加。

Samsung 預計 23 日在新加坡推出 GALAXY S5 4G+，與電信業者 SingTel 的 LTE-A 行動網路接軌。

Samsung 已經在日前發表的 GALAXY S5 4G+ 已經確定 2014 年 8 月 23 日於新加坡開賣，這天也是當地電信業者 SingTel 的 LTE-A 行動網路正式運行的日子。

SingTel 提供 0 至 688 新幣不等的資費方案，單機部份則有待官方宣布。

Samsung GALAXY S5 4G+ 與一般版本相同，採用 5.1 吋、1920 x 1080 解析度螢幕，搭配 2GB RAM / 16GB ROM，以及 1,600 / 200 萬畫素相機，電池容量 2,800mAh，並支援 IP67 防塵、防水功能。

不過，這款手機更進一步的採用 Qualcomm Snapdragon 805 四核心處理器，支援的 4G LTE 頻段為 Band 1、2、3、5、7、8、20，可帶來最快 300Mbps 的行動上網速度。

硬體規格不再往上，那 Sony Xperia Z3 的賣點會是什麼。

還有兩個星期就是 Sony IFA 2014 展前記者會，預計到時候會出現的 Xperia Z3 智慧型手機已經在中國認證網站 Teena 的頁面上出現。

通過 Teena 認證網站的型號有兩款，分別是支援 TD-SCDMA、TD-LTE 的 L55t，以及支援 WCDMA、TD-LTE 的 L55u。

Sony Xperia Z3 處理器時脈提升到 2.5GHz，不過依舊會與 Xperia Z2 相同為 Qualcomm Snapdragon 801（Xperia Z2 為 2.3GHz）；5.2 吋 IPS 面板，提供 1920 x 1080 的解析度，同時 3GB 記憶體以及 16GB 儲存空間，都跟 Xperia Z2 沒有任何差別。

相機畫素為 20.7MP，而 2MP 前鏡頭也與 Xperia Z2 相同。

在尺寸部分，Xperia Z3 為 146.5 x 72.4 x 7.35mm（158.4g），這要稍微比 Xperia Z2 的 146.8 x 73.3 x 8.2mm（163g）輕薄些許。

網頁上雖然沒有提到 IP55/58 是否保留，但相信 Sony Mobile 應該不會在這部分做刪減。

外型以及硬體規格確認的情況下，Sony 在軟體方面會端處什麼不一樣的新菜色可能是 IFA 2014 上的重點，如果有興趣，Stay Tuned！