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來自英國的客製耳機與聽力保健廠商 ACS 也透過此次的 Computex 宣布即將在台灣推出， ACS 的創始人本身也是音樂人，由於自己的聽力受損有感而發，以樂手的需求為出發點推出包括客製化耳機以及聽力保健耳塞兩種類型的產品，標榜不光只是要聽好音樂，也要有良好的聽力保健習慣才能維持音樂鑑賞能力。

此次展出的重點除了旗下三大類的客製耳機 T1 、 T2 以及 T3 外，還有專門為歌手於舞台專用的 Live! 系列客製耳機與套件，另外也展示聽力保健用的通用耳塞與多樣特殊濾網；最特別的是 ACS 旗下搭載新一代單體的非客製耳機 T15 的原型機，這隻原型機是專為此次 Computex 特別趕工製造並剛從英國送達，整隻耳機外殼是透過 3D 列印完成。

ACS 的客製耳機分為三個等級，分別是 3 單體的 T3 、雙單體的 T2 與一個單體的 T1 ，雖然現場提供試聽的公模板本 T3 與 T2 為硬殼，然而實際客製的版本則是採用軟膠膜； ACS 表示軟膠材質比起傳統硬質客製耳機除了舒適之外，也更貼合耳型，當歌手唱歌時可隨著耳孔的變化維持隔音性。ACS 的調音準則基於監聽的原則，以還原現場為主，並未針對特別音樂類型強化。

不過比較特別的是針對舞台歌手設計的 Live！ 系列客製耳機，與普通版本相較下耳機多了兩個收音麥克風，並且還需搭配專屬數位過濾器使用。此版本的設計目的是透過耳機的麥克風進行環境收音，並透過數位過濾器重新演算，可由數位過濾器調整歌手可聽到的環境音量，使歌手即便在舞台配戴客製耳機，仍可聽到環境的聲音，讓歌手可與聽眾互動。

至於聽力保健產品則是 ACS 另一個重頭戲， ACS 提供通用的三節式耳塞以及客製化的聽力保健耳塞； ACS 的聽力保健產品的目的並不只是提供隔音，而是透過不同的濾網進行對聽力有害的噪音的過濾，同時也提供如鼓手、吉他手、賽車手等搭配過濾特定頻率的聲音的特殊耳塞。而客製耳塞的部分也有多種隔音等級供使用者依照使用情境挑選，同樣是基於軟膜製造。

至於這次展出的 T15 原型機與目前官網看到的設計大不相同，因為這款 T15 將式取代現行 T15 的新款設計，最大的特色是導入新一代的單一單體技術，聲音的均衡度與延伸性比起現行 T15 更佳， T15 所使用的新式單體也預計將導入新一代的 T3 客製耳機。

這隻 T15 原型機是由 ACS 由德國購買的高精度 3D 列印機生產，由於趕著送到 Computex 亮相並未來的及進行表面處理，根據 ACS 表示這款耳機預計於 8 月左右進行量產，初期將全部透過 3D 列印方式生產，不過表面會進行打磨處理。

至於聲音方面筆者初聽下認為趨向類似 Etymotic ER4 以偏高頻為主的音色，不過現場工作人員強調這隻耳機才剛從英國送達，還未來的及進行 Buin In 的動作；至於 T15 也可搭配客製化耳塞的服務，提供希望配戴感與隔音性更佳的使用者訂製客製化軟耳塞。

屆時台灣 ACS 並非透過代理商的方式引進，而是由原廠與台灣一位過去曾合作的廠商共同成立一間公司，並且希望建立完整的客製化流程與維護體系。此次是藉 Computex 宣示即將在台灣提供服務，目前仍在規畫服務體系中，故目前產品與服務價格還未定(不過友透露 T15 會訂在 5-6 千元附近)，預計八月份會正式在台亮相，屆時 ACS 創始人也會來台。 

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ARM 由行動解決方案負責人 James Bruce 進行智慧穿戴趨勢的簡報，他開場就談到，智慧穿戴在應用廣泛與硬體 app 的開發革新趨勢，不像手機、平板與電腦的發展有固定的型態，而是呈現多元的發展模式，從對人到對動物，由穿戴配件到吞入式，都是智慧穿戴的一部分。

ARM 相較於競爭對手的優勢，仍是源自 ARM 在低功耗架構的長期發展優勢，也因此 ARM 在智慧穿戴市場有良好的根基與許多成功案例。且目前智慧穿戴市場可由無作業系統的感測器型態、具備基本 OS 的進階裝置一直到可作為智慧手機使用的高階裝置，核心需求橫跨嵌入式處理器架構 Cortex-M 到運算級處理器架構 Cortex-A ，呈現複雜的需求。

這也是因為應用類型廣泛，有些只需簡單的蒐集資訊，但有有些智慧穿戴希望與手機、家電雙向溝通，或是提供近乎手機、平板等級的應用；而無論是追求單功能或是高效能，都會需要處理器核心與各種周邊感測器的配合， ARM 也針對此趨勢提供 Sensor Hub API ，簡化感測器到感測器樞紐再傳送到核心處理器的程序。

加上硬體式 app 的加速發展，許多的智慧穿戴設備是透過 Arduino 、樹梅派等開發出來，加上集資網站的盛行，使得智慧穿戴設備可由小小的新創團隊提出概念並且透過開源的軟硬體開發平台實現。

至於 ARM 會不會針對智慧穿戴設備推出專屬核心架構？以目前智慧穿戴的發展模式過於多元且需求幾乎可由 Cortex-M 與 Cortex-A 產品線囊擴，暫時不會有這樣的必要性。

至於合作夥伴是否會針對智慧穿戴設備規劃專屬的處理器？ Mr. Bruce 認為這是由市場機制決定，因為市場有針對特定應用的需求而產生商機，才會促使 ARM 的合作夥伴為智慧穿戴規劃晶片，但以現況來看多半的智慧穿戴方案皆可由既有的晶片方案搭配組合而成。

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昨日由嵌入式平台副總裁 Charlene Marini 於 Computex 位媒體進行 ARM 在物聯網布局的簡報，談到物聯網 IoT 不免要先談到嵌入式系統平台，嵌入式系統可追溯到當初阿波羅登月計畫所使用的導航電腦開始，當時仍是重達 30 公斤的複雜電腦；然而到了近年，如 Freescale 等廠商推出基於 Cortex-M0+ 的嵌入式晶片卻僅有高爾夫球的凹槽大小。

而物聯網的基礎，就始於越來越小巧的嵌入式系統平台，而現在追求的物聯網就是將各式設備透過網路的方式彼此連結、交換資訊並且獲得更便利的生活方式。嵌入式系統追求的是甚麼？不外乎微型且低成本的感測器、標準化且安全的網路連接環境、裝置與裝置間連接的信任、用以溝通的數據傳輸的一致性以及簡單且易開發的平台。

在物聯網的多樣需求下， ARM 點出一個重要的趨勢，即硬體開發的 app 化；硬體的 app 化說穿了就是現在相當流行的開源式軟硬體平台，透過將硬體平台以及軟體開發環境的簡化，使開發物聯網的應用不需要有複雜的技術基礎或是學習程式語言，透過簡單易用的開源軟硬體平台就可做出應用。

ARM 也針對其 Cortex-M 晶片的開發環境與應用，推出 mbed 開源軟硬體平台的概念，目前有至少 25 家採用 ARM Cortex-M 架構的晶片合作夥伴推出基於 mbed 的開發平台，也有多樣創新的 IoT 技術是透過 mbed 開發完成。

另外就是 ARM 針對物聯網通訊收過一家名為 Sensinode 的通訊技術廠商，並將 Sensinode 投入市場，這項通訊基於 NanoService 技術，旨在將繁雜的各類物聯網設備的網路溝通簡化，並提升通訊的安全性以及穩定性，而 Sensinode 也同時與多個物聯網通訊技術合作，彼此在通訊協定與通訊安全交流。

ARM 也在其展區展示物聯網的應用，像是在桌上配置結合 NFC 與無線充電的模組，當具備桌面模式的手機放上此區域後，除了幫手機充電外，也自動呼叫手機進行 Mirracast ，透過無線方式把畫面傳送到螢幕，並且開啟藍牙與鍵盤、滑鼠配對；另外還有結合氣象預報系統，在門口踏墊配置壓力感測器，當出門前站在踏墊上，會根據外面是晴天或是雨天，史帽架震動或是傘桶發光的方式，提醒使用者要記得戴遮陽帽或是雨傘出門。

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