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Computex 2014：聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linkit 軟硬體開發平台

Jun 3rd 2014, 14:48, by Chevelle.fu

聯發科這次在 Computex 宣布針對智慧穿戴的戰略計畫，包括專用於智慧穿戴的 SoC Aster ，以及為智慧穿戴設計的開發平台 Linkit ；而且這兩個戰略級產物是源自當年讓聯發科一戰成名的 Feature Phone 平台經驗，聯發科把當初的軟硬體平台經驗結合他們所看到的智慧穿戴趨勢，規劃出 Aster 與 Linkit 。

聯發科認為智慧穿戴的設備仍未定型，但他們以所看到的趨勢，設計出基於嵌入式架構的 SoC Aster ，這款代號 MT2502 的 SoC 晶片整合工控級核心、藍芽模組與記憶體，濃縮在一個僅 5.4 x 6.2mm 的晶片。

並且為了滿足智慧穿戴多元的應用，基於聯發科擅長的 Turn-Key 概念，但同時又要因應目前智慧穿戴還未被定型，故提供所謂的 Semi-TurnKey 的模組化解決方案，不將解決方案成套供應給客戶，而是除了 Aster 外，額外提供 GPS 與 2G 晶片供選擇搭配應用，希望給予客戶依照其應用型態較大的彈性。

至於 Linkit 平台是隸屬於 MediaTek Lab 開發者計畫的一環，這個平台包含系統與開發平台，且是源自 MediaTek 於 Feature Phone 時期的 MRE 系統，也表示過去有 MRE 平台咖發經驗的軟體開發商可將過去的開發成果輕鬆的移植到 Linkit 平台。這套開發平台彙整包括驅動、觸控、 GUI 、多媒體等多種基礎架構，可視為一套針對智慧穿戴的作業系統。

聯發科對於 Aster 與 Linkit 的應用方式，是希望把智慧穿戴設備一方面作為手機的延伸終端外，同時又可作為多媒體互動的控制終端與醫護終端。故現場展示一款基於 Aster 搭配 Linkit 的智慧錶結合手機遊戲，透過智慧錶的感測器操作遊戲角色移動。另外 MediaTek 也讓 Linkit 可相容於 Android 與 iOS 設備，不希望此平台只能針對特定品牌或是系統搭配。

且為了讓開發者容易使終端使用者針對智慧穿戴設備安裝應用，聯發科提供膠囊式的軟體安裝概念，透過在手機或是平板端先安裝 app 管理平台，再透過此平台下載應用並傳送到 Linkit 平台，簡化設備安裝與管理 app 的程序；且聯發科也會提供 app 管理平台的參考軟體給開發者。

此次聯發科也與第三方廠商合作，提供相容於 Arduino 的開發平台，除了讓開發者可透過目前盛行的 Arduino 開發 Aster 應用外，還可把 Arduino 軟體開發成果透過 Plug In 輕鬆的導入 Linkit 平台，藉此吸引 Arduino 的開發者透過 Aster 晶片進行智慧穿戴的應用開發。

為了推廣 Aster 與 Linkit 的開發，聯發科也與 Mobile Hero 行動通訊大賽合作，將在今年舉辦 MediaTek 穿戴式暨物聯網裝置競賽，除了提供等值獎品外，還有機會受邀參加明年聯發科於 CES 以及 MWC 的 Linkit 平台進行展示，若是成果有商用價值，聯發科亦會輔助優秀團隊將裝置導入量產。

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Computex 2014 ：聯發科 17 年來首度正式參展，強調中階時代來臨

Jun 3rd 2014, 14:14, by Chevelle.fu

過去在 Computex 一向低調且神祕的聯發科， 17 年來首度於 Computex 正式參展，開場就由總經理謝清江報告近期的眾多消息。包括聯發科的 4G 手機方案已經開始推出，並預計於第三季推出基於聯發科真八核架構的 LTE 解決方案，另外也宣布針對合作夥伴與開發社群的 MediaTek Lab 社群計畫，以及針對智慧穿戴趨勢的 Aster 晶片以及 Linkit 平台。

而外籍行銷長 Johan Lodenius 則接著針對聯發科為何會制訂 Super-Mid 的市場策略作解釋。

從上圖的幾張簡報，就可看出為何聯發科對於中階市場信心滿滿的原因，因為現在的手機市場不再是呈現極端的消費情形，原本低階手機的使用者為了更好的使用體驗願意略花多一點錢，而高階手機使用者則認為能否少花點錢得到差不多的使用體驗。

在這幾年智慧手機快速發展下，中階手機的效能已經不再是尷尬的不上不下，而是顯著超越入門手機並且逼近高階手機的體驗，尤其採用聯發科的真八核處理器的終端設備顛覆中階手機市場，提供中階手機近乎高階手機的效能。

且聯發科新一代的真八核處理器不僅同樣具備效能，並符合 HSA 異質運算架構，給予系統使用的運算架構分配最佳化的省電優勢，並且具備 4G 聯網與先進的 HEVC 影音壓縮格式支援，是能合乎 Super-Mid 戰略的重點產品。

此外，聯發科技新事業發展部總經理徐敬全表示，聯發科針對智慧穿戴趨勢也以過去的 Feature Phone 經驗設計專屬的處理器 SoC " Aster "，以及軟體開發平台 MediaTek Linkit ，希望提供智慧穿戴設備開發者聯發科一貫的 Turn-Key 的軟硬體解決方案，讓開發者專注於應用創新。關於 Aster 與 Linkit 稍後還有一篇獨立報導。

至於智慧家庭與 IOT 應用，聯發科自然也不會錯過；聯發科技無線聯通事業部總經理蔡守仁表示，聯發科的聯網解決方案早被使用在多樣網通與 IOT 設備，不過聯發科認為現在的聯網設備與實現 IOT 以及智慧家庭還缺了臨門一腳。像是家用的路由器方案缺乏與其他 IOT 設備除了 WiFi 以外的通訊技術，處理器效能也略為匱乏，另外就是更好的 MIMO WiFi 技術。至於 IOT 終端的方案則需要更安全的連線方式以及更多元的 I/O 與更自動智慧化的與路由器還有其它設備連接的能力。

聯發科則針對新一代智慧家庭與 IOT 規劃的路由器提供 MT7688 WiFi SoC 解決方案，此方案基於 Linux 且具備小體積低功耗的特性，還具備硬體式的安全引擎，適合用於如 WebCam 、小型家用路由器、無線音響與無線白色家電等設備；至於輕度終端則規劃了錦 1.5 x 1.5 公分的 MT7681解決方案，提供簡易與路由器端連接的技術，適用於如遙控玩具、智慧插座與智慧燈炮。

聯發科認為 IOT 與智慧家庭的初期發展，會圍繞著家用的路由器，並透過手機作為監控的螢幕，所以路由器的連接性與性能也相當重要。至於連接技術方面，聯發科認為雖然目前市場技術眾多，不過 WiFi 與藍牙低功耗兩種廣被市場接受的技術將會是 IOT 與智慧家庭最主要的兩項通訊技術。

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Computex 2014：Intel RealSense 3D 攝影機準備100萬美金等你拿出好軟體

Jun 3rd 2014, 14:08, by atticus

RealSense 是 Intel 進入 3D 領域的重要武器之一，也是甩開其他晶片製造商的關鍵應用。在 Computex 2014 發表的第一個 RealSense 產品是這款專為平板電腦設計、僅有 3.28mm 厚的3D平板攝影機，可拍出 60fps 即時影像，並支援 Core 和 Atom 處理器，為開發者準備的 SDK 可根據 Android 和 Windows 雙系統準備，就是一套 3D 滿漢全席。

我們有機會在明年（下半年應該不可能，不然華碩和宏碁應該有產品可看了）看到搭載 3D 攝影機的平板電腦。

可執行的原型機已經可展示

另一款已完成裝置，是專為開發者設計的 RealSense 的開發者專用 3D 攝影機，其實就是 Kinect 的 Intel 版，該開發工具將於第三季推出。

現場有示範一款應用軟體，可以即時將一個人臉部表情投射到虛擬人物上面相當有趣，可以看下面的影片展示：

Intel 還準備了 100 萬美金，尋求高手打造各種有趣的應用程式，舉辦 2014 RealSense App挑戰賽，該比賽將於2014年第三季開始接受創意提案，雖然是老梗但還是挺有誠意的。

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