這場 APU14 北京大會顯然帶我們回顧 AMD 從 CES 2014 到目前為止的一些策略、產品、以及未來的產品規劃。

大中華市場對 AMD 是一個相當重要，這可以透過一些規劃見到。

目前 AMD 的 Desktop 總部已經從美國轉到中國市場，而蘇州封裝廠目前供應全球超過 30% 的產品，另外上海有著美國境外最大的 R&D 中心。

更重要的部分是，AMD 在大中華區的銷售佔了該公司全球市場的 30%。

在 Spencer 開場之後，接連就是輪到 AMD 各主要產品的負責人上台跟大家聊聊該公司這一年的一些規劃以及方向，其中包含顯示晶片與 Mantle 的 Matt Skynner、APU 的 Bernd Lienhard、HSA 的 Manju Hegde、通路 APU 的 Steven Liu、Embedded 產品的 Kamal Khouri 以及 Server 的 Harry Liang 等。

APU14 北京的 Keynote 內容其實與 AMD 近期的規劃沒有太大的不同，這其中包含了 Mantle、HSA、ARM 64 bit 以及 Embedded 等。

Mantle 方面並沒有太大的變動，目前仍舊有 4 款遊戲引擎導入，超過 20 款遊戲將會有接下來的時間陸續推出，而目前支援 Mantle API 的遊戲有 Battlefield 4 以及 Thief 兩款比較多人知道的大作。

接續在 Matt Skynner 之後的是 Bernd，他主要提到行動版的 Kaveri 將會在近期登場，相信這部分會在 Computex 2014 獲得更多資訊以及見到實機的展示機，另外就是針腳相容的「Project Skybridge」以及 2016 年的 K12 ARM 架構 64 bit SoC 都有在 Bernd 的簡報中提到。

HSA 部分就沒有太大的更新，Manju 將 CES 2014 中講述過的東西再讓大家重溫一次。話雖如此，Manju 也稍微幫與會的大家更新了中國市場的一些合作夥伴，其中包含了優酷、PPTV、光影魔術手以及暴風影音等。

在 Embedded 部分有兩款新產品即將登場，不過礙於 NDA 關係，我們無法在這裏透露太多細節。

最後在 Server 部分，最重要的就是 APU14 活動現場展示了「Berlin」代號的 Opteron APU，這是 AMD 第一款支援 HSA 架構的 Server APU，會場中我們見到該主機已實際運行 Fedora 作業系統。

此外，Harry Liang 也在講解中展示代號為「Seattle」的 Opteron A1100 參考平台。Opteron A1100 是基於 ARM Cortex-A57 架構的 64 bit SoC，目前預期將會在 2014 年第四季出貨。

除了 Keynote 外，在 APU14 北京的會場內也展示了不少 AMD 的產品，這些產品包含了 Radeon 顯示卡、FirePro W9100 繪圖卡、APU 筆記型電腦以及 Server 等，都是過去我們在台灣發表會現場比較少見到的大陣仗。

接下來 6 月份的 Computex 2014 輪到台北主場，相信除了北京見到的產品外，我們應該能夠見到更多 AMD 下半年新品的靜態或是動態展示。

代號為「NVIDIA Mocha」的 7.9 吋裝置出現在測試網站資料庫中，顯然 NVIDIA 已經準備在下半年推出採用 Tegra K1 SoC 的平板電腦。

尺寸為 7.9 吋的 NVIDIA Mocha 在解析度部分顯示為 2048 x 1536，較 Tegra Note 7 高出許多。另一方面，RAM 部分從 1 GB 提升至 1.7GB，而 ROM 則是 13GB，不過這是資料庫顯示的資訊，相信實機應該會是 2GB RAM 和 16GB ROM。

NVIDIA Mocha 是否會在 Computex 2014 中發表，目前來看似乎有點難度。

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消息指出，LG 將推出首款 Android Silver 裝置，採用的是新一代的 64 位元 Qualcomm Snapdragon 801 MSM8994 八核心處理器，並由美國電信業者 Sprint 販售；另外，據稱目前 LG 與 Motorola 都有興趣加入 Android Silver 相關計劃，但 HTC 與 Samsung 並沒有。

Qualcomm Snapdragon 801 MSM8994 為 20nm 製程，在 CPU 部分捨棄了自家的 Krait，改採用 big.LITTLE 架構，以四顆 ARM Cortex A57 以及四顆 ARM Cortex A53 形成八核心處理器，但在 GPU 部分仍舊保留 Adreno，其型號為 430，並支援 LPDDR 4 記憶體。

從圖片可以看出，Samsung GALAXY S5 Prime 具備與 GALAXY S5 同樣的睛點皮革觸感背蓋，螢幕佔比明顯較大，且鏡頭、LED 補光燈及心跳感側器設計變成一體成形，而揚聲器也改至機身底部；從機身底部的充電蓋判斷，這一定也是款支援防塵、防水的智慧型手機。

一如預料，消息來源指稱，該手機所採用的是鋁製機身。

據早前在網路上釋出的資訊顯示，Samsung GALAXY S5 Prime 內部代號為 KQ，將會採用 2560 x 1440 解析度螢幕，內建 Exynos 5430 4 + 4 核心處理器，並為首款配備 Intel XMM7260 LTE 模組的的機種。

Samsung Exynos 5430 處理器是 Exynos 5422 進階版，非最終版資料顯示，該處理器是由 ARM Cortex-A15 2.1GHz 與 Cortex-A7 架構的 1.5GHz 核心所組成，製程部分將從現有的 28nm 提升至 20nm。

而 Intel XMM7260 LTE 是 Intel 第一款 4G LTE 模組，支援 Cat 6 LTE 與通道聚合，搭配上內建的 SMARTi 45 接收器，可以在單一晶片上就能夠完成 Channel Aggregation 通道聚合。

至於韓國客製機所採用的是 Samsung 製造、代號 Shannon300 的 LTE 模組。

在日前曝光的 Samsung 官方用戶指南「Find my mobile」項目中，我們可以看到這款手機共有 SM-G906S、SM-G906L 與 SM-G906K 三個版本，分別是韓國電信業者 SKT、KT、LG U+ 的客製化機種。

Samsung 計劃在 2014 年 6 月 12 日舉辦「Samsung GALAXY Premiere 2014」發表會，或許我們有機會於活動中看到 GALAXY Prime 的亮相；若有相關訊息，VR-Zone 會為大家持續關注。

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據稱是韓國電信業者 SK 的宣傳圖片曝光，出現的正是配備 7 吋螢幕的 SM-T2558；不過，其實 Samsung 於 2012 年早就已經在國際上推出入門定位的智慧型手機 GALAXY W，是否真會以同名在韓國販售仍有待確認。

Samsung SM-T2558 採用 7 吋、1280 x 720 解析度螢幕，內建可能是 Qualcomm Snapdragon 400、時脈為 1.4GHz 的四核心處理器，加上 1.5GB RAM，以及 800 / 200 萬畫素相機。

出現在中國工業和信息化部電信設備認證中心的 Samsung SM-T2558 機身尺寸為 191.24 × 99.7 × 8.95mm、重量 245g，同時支援 TD-SCDMA 與 TD-LTE 網路，為中國移動的客製機，但在中國會使用的名稱仍有待確認；若有相關訊息，VR-Zone 會為大家持續關注。

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美國高通技術公司產品管理高級副總裁Raj Talluri表示：「我們很高興能夠在全球推動LTE網路的發展和演進。藉由LTE Broadcast，運營商能夠更有效率地利用其現有的LTE基礎設施，在提供使用最新行動終端的用戶更好的頂級影音體驗之際，同時避免網路超載。」

搜狐視頻行動視頻總經理曾雄傑表示︰「這次成功展示是LTE Broadcast部署進程中的一個重要里程碑，我們相信這將使我們的用戶能更輕鬆地在其行動終端上直接觀賞熱門即時內容。我們很高興能夠與美國高通技術公司合作，將這一創新技術推向市場。」

今天的展演更展示了LTE Broadcast許多潛在應用可能之一：運營商還可以利用該技術提供即時、適地性的服務或離峰服務，例如按次付費活動、直播電視等──甚至擴展到過去傳統方式無法支援的領域──或者重要的韌體更新等。美國高通技術公司的LTE Broadcast解決方案目前可以在部分高通Snapdragon™晶片組中見到，由美國高通技術公司可供挑選的LTE Broadcast中間件支持，在過去三年裡通過主要基礎設備廠商的測試，帶來高水平的互通性和產品成熟度。

美國高通公司的LTE Broadcast解決方案的主要特性（按照3GPP標準定義）包括了︰單向文件傳輸（FLUTE）、基於HTTP的動態自適應流傳輸（DASH）、應用及向前錯誤更正（FEC）以及支援修復功能的文件傳輸。

使用美國高通技術公司的LTE Broadcast解決方案，LTE Broadcast目前在韓國已步入商業用途，預計將於今年稍晚在中國與世界各地開始部署。